261sb.com: 5G芯片市场“四强争霸” 未来市场格局谁更胜一筹?

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久赢国际赌博欢迎您 2019-12-02 21:07:56 来源:TechWeb.com.cn 赶紧加自选!这票可能要成妖

  TechWeb 文/卞海川

  5G技术的成功商用,也让芯片厂商们暗流涌动。

  在2019德国柏林消费电子展上,华为率先推出了新一代旗舰芯片麒麟990,麒麟990 5G也是华为旗下首个集成5G基带的手机系统芯片,同时支持SA/NSA两种组网模式。

  业内人士认为,华为麒麟990 5G抢占了5G市场先发优势,首次实现了基带芯片集成,降低了功耗,与此同时,同时支持SA和NSA也完美契合国内运营商5G战略方向,保持业界领先。

  11月7日,vivo在发布会上展示了与三星联合研发的Exynos 980,Exynos 980处理器是Exynos系列首款集成5G SoC的产品,三星称想通过一个价格更具亲和力的价格来抢占5G市场。

  11月26日,联发科发布首款 5G 双模、双载波 SoC天玑 1000,并喊出“5G 岂止领先”的骄人口号,呈现了联发科对标高通骁龙、华为麒麟等旗舰 SoC 的野心。

  有消息称,261sb.com:高通将在12月3日至5日的夏威夷技术大会上宣布新版骁龙865 5G SoC的问世。

  至此,5G芯片市场“四强争霸赛”开启。

  双模SoC成标配 AI算力成竞争关键

  讨论市场格局之前,我们先看下已经发布的几款芯片参数配置。

  麒麟990 5G

  麒麟990 5G是华为推出的全球首款旗舰5G SoC,采用7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps。

  架构方面,麒麟990 5G是首款采用达芬奇架构NPU的旗舰级SoC,NPU大核+NPU微核架构。

  CPU方面,麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76。

  Exynos 980

  Exynos 980采用8nm制程工艺设计,支持NSA/SA双架构,在Sub-6GHz频段下下行峰值速率2.55Gbps,在4G-5G双连接状态下,三星Exynos 980的下载速率更是最高可达3.55Gbps。

  架构方面,Exynos 980是全球首款A77架构的CPU。

  天机1000

  天机1000采用了7nm制程,支持双模5G,同时还是全球首款双模5G+5G双卡双待芯片。

  作为全球首款旗舰级A77架构芯片,其最高主频为2.6Ghz,GPU为Mali-G77 MC9,APU方面升级为APU 3.0。

  在双载波聚合技术的加持下,天玑1000达到了最高4.7Gbps下行、2.5Gbps上行的速度表现。

  从工艺层面来看,Exynos 980表现一般,处于中高端的水准,落后7nm+EUV和7nm两代。

  从参数表现上看,联发科天机1000表现优异,在5G吞吐量上领先竞争对手很多。

  电子创新网CEO张国斌在与TechWeb的对话中表示,当前,5G芯片市场玩家所剩无几,目前只剩下5个席位,分别是华为、高通、三星、联发科、紫光展锐。

  值得注意的是,只有华为、联发科、三星推出了集成SoC产品,其它厂商产品均采用外挂基带形式。(高通12月初会发布集成SoC产品)

  从产品特点来看,华为从时间节点上与其它竞品相比领先较多,麒麟990也是首个集成5G基带的手机系统芯片。

  联发科的天玑 1000从数据表现上来看无疑是目前最好的芯片,也刷新了多项纪录。

  “基带采用双载波技术,5G吞吐量速率翻倍,除此之外,在图形处理上表现突出,联发科支持120Hz刷新率,也对未来用户观感体验做了很大提升。”

  除了以上特点外,TechWeb注意到,目前5G芯片厂商都将AI算力加入到宣传卖点中,TechWeb认为,这与5G时代的到来关联密切,随着AR/VR的普及以及拍照效果的提升,手机芯片要处理更多的数据,这对芯片的AI能力提出了更高的要求。AI计算单元(NPU)的引入,也更让芯片厂商间的差距逐渐拉开。

  在日前举行的上海MWC展会上,中国移动表示明年不再允许5G NSA制式手机入网,这就意味着双模芯片在明年已经是必然,除此之外,5G的高速度也意味着高功耗和高存储,这就要求芯片厂商在设计方面要有有更多的权衡,不能一味地追求速度领先。

  未来市场格局谁更胜一筹?

  5G时代的来临,也让有些芯片厂商看到了赶超机会,与4G时代的“高通独大”现象不同,目前发布的5G芯片产品各具特色,多家厂商都拿出了不同风格的产品,未来市场格局扑朔迷离。

  张国斌认为,5G芯片的设计难度相较于3G、4G大很多,而且5G手机要考虑向后兼容,多模支持,这对新进入玩家挑战很大,几乎可以排除有新玩家入场的可能,对于未来的市场格局,张国斌指出,4G时代高通在芯片领域的统治力毋庸置疑,但当5G来临后,高通已经被赶超,5G时代的芯片格局可能不是以前高中低产品格局,而是各家都有这样的搭配的趋势,而且除了主芯片竞争外,竞争也延续到外围例如射频、连接方面的竞争。

  可以看到,随着中国手机厂商发展势头愈来愈猛,中国市场已经成为各大厂商竞争的焦点,这也对中国自主品牌有所帮助。

  以紫光展锐为例,作为中国的芯片设计企业,正紧抓机遇积极行动,力争实现与芯片巨头并跑。随着5G时代的到来,紫光展锐的芯片产品将实现低中高端的全面覆盖,明年也会商用首款5G手机平台,提升全球竞争实力。

  可以预见,5G芯片市场格局将面临洗牌,至于未来的发展,还是让我们拭目以待。

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